2025年11月12日，作为中国家用电器技术大会配套会议，家电用集成电路技术交流会在合肥召开，来自集成电路的核心企业带来了创新技术分享和对行业未来趋势的洞察。
围绕端侧AI，国家高端智能化家用电器创新中心/青岛银河边缘科技有限公司赵峰谈到，未来产品的布局思路要从感、算、控等方面拥抱具身智能，进行各种精准场景的匹配。上海海思技术有限公司严海峰表示，端侧AI敏感信息无需上传云端，从根本上杜绝了数据泄露的风险。安徽聆思智能科技有限公司徐燕松提到，端侧芯片正向 高性能、低功耗、高集成、易使用 方向发展。
此外，围绕产业发展底层创新，代表们也分享了前瞻洞察。上海灵动微电子股份有限公司雷江峰谈到，内核算力提升是未来家电MCU发展和技术趋势之一。深圳市必易微电子股份有限公司文鹏提到，第三代半导体将在性能和成本上全面超越传统Si器件，在家电领域大有可为。上海晶丰明源半导体股份有限公司杨朋博介绍了芯片是如何助力智能家电的。海信家电集团股份有限公司赵鸣说，高集成化模块、多设备互联是家电和芯片发展的趋势展望。
家电用集成电路技术交流会的圆满召开，也拉开了2025年中国家用电器技术大会的大幕，此次大会以 智慧、低碳、健康、新材料 为主题，内容将聚焦在国际家电技术发展趋势和与家用电器密切相关的各类共性技术，持续推动家电产业高质量发展。
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